奧影微焦點(diǎn)CT依托小焦點(diǎn) X 射線成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)物體內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)掃描、斷層重建與多方位無損檢測，無需破壞樣品本體，即可清晰呈現(xiàn)內(nèi)部缺陷、尺寸結(jié)構(gòu)、孔隙分布及材質(zhì)密度差異，廣泛應(yīng)用于工業(yè)零部件、電子元器件、新材料、精密鑄件等領(lǐng)域的內(nèi)部質(zhì)量檢測。
 

　　一、檢測原理
 

　　設(shè)備發(fā)射微焦點(diǎn) X 射線穿透被測樣品，根據(jù)不同材質(zhì)、厚度對射線吸收程度差異獲取投影數(shù)據(jù)，經(jīng)系統(tǒng)算法完成三維重建，生成高清斷層圖像與立體模型，全程非接觸、無損傷，檢測后樣品完好可繼續(xù)使用。
 

　　二、內(nèi)部缺陷檢測分析
 

　　氣孔、砂眼檢測
 

　　精準(zhǔn)識別鑄件內(nèi)部微小氣孔、疏松、砂眼等缺陷，定位缺陷位置、統(tǒng)計(jì)尺寸大小與分布情況，判定鑄件內(nèi)部致密性。
 

　　裂紋與夾雜分析
 

　　有效檢出內(nèi)部微裂紋、夾層、異物夾雜、焊接缺陷，區(qū)分缺陷類型，避免肉眼與常規(guī)探傷無法識別的深層隱患。
 

　　界面結(jié)合缺陷
 

　　針對封裝件、粘接件、焊接件，分析界面貼合程度，檢測脫粘、間隙、分層等內(nèi)部結(jié)合不良問題。
 

　　三、結(jié)構(gòu)尺寸與形貌分析
 

　　可完成內(nèi)部腔體尺寸測量、壁厚均勻度分析、內(nèi)腔結(jié)構(gòu)還原、裝配間隙檢測，精準(zhǔn)獲取樣品內(nèi)部三維尺寸數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)逆向結(jié)構(gòu)分析與裝配完整性驗(yàn)證。
 

　　四、材料微觀結(jié)構(gòu)分析
 

　　針對多孔材料、粉末冶金件、電池電芯等樣品，分析內(nèi)部孔隙率、孔徑分布、物料填充情況、分層結(jié)構(gòu)以及內(nèi)部走線完整性。
 

　　五、檢測優(yōu)勢
 

　　真正無損檢測，不損傷、不破壞待測樣品，適合成品復(fù)檢與貴重樣品檢測。
 

　　微焦點(diǎn)成像分辨率高，微小缺陷識別能力強(qiáng)，成像清晰度優(yōu)于普通工業(yè) CT。
 

　　三維立體成像，可任意角度旋轉(zhuǎn)觀察，逐層切片分析，無檢測盲區(qū)。
 

　　數(shù)據(jù)可測量、可存檔、可導(dǎo)出，方便質(zhì)量判定、報(bào)告出具與工藝改進(jìn)。
 

　　適配范圍廣，金屬件、塑料件、陶瓷、電子元器件、封裝產(chǎn)品均可檢測。